有膠銅箔基板(單面板-O-type)

ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域。

有膠銅箔基板(單面板-O-type)

產品特色:

貼合PI有膠基材。

耐熱耐化特性佳。

可彈性搭配厚度。

符合ROHS,REACH,HF及UL安規。

* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。

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